中新網(wǎng)廣東新聞6月26日電 (記者 陳文)6月26日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心開幕，展會現(xiàn)場815家展商匯聚，觀眾達(dá)2萬余人。

　　本屆展會特設(shè)三館六大區(qū)，覆蓋包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進(jìn)材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

　　作為行業(yè)內(nèi)專業(yè)半導(dǎo)體展會平臺，多家企業(yè)亮相，包括華天科技、上海華力、中環(huán)領(lǐng)先、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等，全方位展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品。

　　除了展覽，還將舉行多場主題峰會。其中包括“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會”“第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”“2024中國汽車半導(dǎo)體大會”。

　　來自華為、天科合達(dá)、英諾賽科、北方華創(chuàng)、華進(jìn)、上海貝嶺等半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家、企業(yè)高管，將分享半導(dǎo)體先進(jìn)制造和封裝技術(shù)，以及SiC最新的應(yīng)用解決方案。(完)