第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于2024年6月舉辦

http://www.gd.chinanews.com    2023年10月18日 22:37     來源：中新網(wǎng)廣東

中新網(wǎng)廣東新聞10月17日電 (記者 陳文)10月17日，記者從SEMl-e2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)組委會(huì)獲悉，該展會(huì)將于2024年6月26日至28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。 　　據(jù)了解，展會(huì)展出面積60000平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá)800家，同期將舉辦40場(chǎng)行業(yè)論壇。展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝等。 　　該展會(huì)由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合主辦。(完)

[編輯：方偉彬]

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